L’Agenzia Spaziale Europea ha formato un gruppo con i ricercatori del Politecnico di Zurigo e dell’Università di Bologna per progettare e sviluppare un processore RISC-V destinato a potenziare le capacità di calcolo nello spazio. Il compito è stato affidato al progetto Parallel Ultra Low Power (PULP) Platform, che ha creato un silicio RISC-V open-source con nastri reali. Chiamato Occamy, è un chip AI ad alte prestazioni progettato per l’efficienza. Realizzato con il processo a 12 nm GF12LPP a basso consumo di GlobalFoundries, il design del chiplet è posizionato sopra un interposer passivo a 65 nm. Basato sull’ISA RISC-V, Occamy utilizza ben 231 core con lunghezza di parola a 32 bit su ciascuno dei due chiplet, per un totale di 432 core a 32 bit. In combinazione con le unità in virgola mobile a 64 bit (FPUS), il chip Occamy può raggiungere 0,768 TeraFLOPS a FP64, 1,536 TeraFLOPS a FP32, 3,072 TeraFLOPS a FP16 e 6,144 TeraFLOPS a FP8 di precisione.

Con circa un miliardo di transistor, sono racchiusi in una soluzione di 72 millimetri quadrati, collocata su un PCB portante di 52,5x45 mm per il montaggio Fan-Out. Essendo un progetto chiplet, Occamy utilizza un’integrazione 2,5D e dispone di due DRAM HBM2E da 16 GB di Micron. Inoltre, il chip dedica un chip di controllo RISC-V compatto a 32 bit per instradare le informazioni del resto dei core abilitati all’intelligenza artificiale. Il singolo die Occamy consuma 10 Watt alla velocità di 1000 MHz, quindi due die più la memoria HBM raddoppierebbero il consumo energetico del chip finale. Non solo è stato testato su AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM e sulle FPGA Virtex UltraScale+ VCU1525, ma il chip è stato anche registrato in meno di 15 mesi. Il chip ha iniziato il suo percorso di sviluppo il 20 aprile 2021. L’intero chip è in fase di assemblaggio e maggiori informazioni saranno disponibili nel terzo trimestre del 2023.